单颗288核！AMD Zen 7规格泄露：旗舰2028年底发布

一颗处理器容纳 288核！最新泄露的AMD Zen 7服务器芯片规格震惊行业。据知名硬件博主Moore's Law Is Dead披露，代号为Florence的下一代EPYC旗舰将采用多达8个36核的Steamboat compute chip 计算芯片（CCD），实现单颗处理器288核的空前规模，标志着AMD在数据中心算力密度上的又一次激进突破。

这一架构依赖台积电先进制程：核心芯片基于A14节点，L3缓存芯片则采用N4P节点，并创新地将缓存置于核心芯片下方堆叠，不同于现有的3D V-Cache设计。每核配备7MB L3缓存，支持PCIe 6.0、CXL 3.2和xGMI4-80G互连，热设计功耗（TDP）最高达600W。两颗Dwarka I/O芯片与两颗Mathura内存芯片共同构成完整平台，均采用TSMC N3C工艺，确保data 数据传输与能效的协同优化。

时间表显示，A0流片预计在2026年10月，量产目标为2028年中，正式发布或定于2028年底。尽管目前未确认消费级产品，但泄露幻灯片指出Zen 7 CCD可兼容上一代Kedar和Weisshorn I/O芯片，Silverton CCD更支持从Badri到Dwarka的多代IOD，覆盖SP7与SP8封装，提供出色的平台market 市场延续性与升级路径。每插槽支持2/4/6/8颗CCD的灵活性，也为OEM厂商提供了广泛部署空间。

性能方面，在低于9W的服务器负载下，Zen 7每核性能提升16%至20%；在3W/核的客户端APU场景中，能效提升达30%至36%。更引人遐想的是，36核Steamboat CCD的物理尺寸与16核Silverton相近，理论上AMD可在AM5平台上集成两颗，打造72核桌面处理器。尽管MLID认为此类芯片更可能面向嵌入式市场，但这一可能性已激起DIY社区的强烈reaction 反应。

此外，路线图中已出现PCIe Gen 7平台，预计2029年亮相，或将作为接口技术的半代update 更新。随着核心数量、缓存架构与互连技术的全面进化，Zen 7不仅是一次产品迭代，更是对服务器计算边界的一次系统性change 变化，其影响将波及云计算、AI训练与高性能计算等多个前沿领域。