單顆288核！AMD Zen 7規格外洩：旗艦2028年底登場

一顆處理器竟塞進 288 核心！根據最新洩露資料，AMD 下一代伺服器平台 Zen 7 EPYC 旗艦型號（代號 Florence）將採用高達 8 個 36 核心的 Steamboat CCD，單一晶片即可達成此驚人規模。這項設計若實現，將大幅推升資料中心的performance 效能密度與多工處理能力，展現 AMD 在伺服器市場持續擴張的野心。

Florence 平台的結構極具創新：每個 Steamboat CCD 由一顆台積電 A14 節點的 Zen 7 核心晶粒，與一顆 N4P 節點的 L3 緩存晶粒堆疊而成。與現有的 3D V-Cache 技術不同，新設計將緩存晶粒置於核心晶粒「下方」，此change 變化可能改善散熱路徑與訊號延遲。每核心配備 7MB L3 緩存，支援 PCIe 6.0、CXL 3.2 介面，以及 xGMI4-80G 互連速度，熱設計功耗（TDP）最高達 600W，顯示其針對高負載運算環境而生。

在製程方面，Florence 採用兩顆基於台積電 N3C 工藝的 Dwarka I/O 晶粒與兩顆 Mathura 記憶體晶粒，展現對先進technology 技術節點的掌握。時間表顯示，A0 版本流片預計於 2026 年 10 月，量產目標為 2028 年中，正式發布則落在 2028 年底。此外，路線圖中更出現預計 2029 年到來的 PCIe Gen 7 平台，可能作為新一代高速介面的半代update 更新，延續高速傳輸的演進。

對使用者而言，compatibility 相容性是一大亮點。洩露文件指出，Zen 7 CCD 可相容上一代 Kedar 與 Weisshorn I/O 晶粒，而消費級市場的 Silverton CCD 更支援 Badri、Kedar、Puri 與 Dwarka IOD，涵蓋 SP7 與 SP8 封裝，並支援每插槽 2/4/6/8 顆 CCD 的彈性配置。這意味著企業用戶有望在不更換平台的情況下，逐步升級至 Zen 7 核心，降低cost 成本與轉換風險。

效能數據同樣引人注目：在低於 9W 的伺服器工作負載下，Zen 7 每核心效能提升 16% 至 20%；而在 3W/核心的客戶端 APU 場景中，能效提升更達 30% 至 36%。雖然目前尚未確認是否會推出 72 核的桌面級處理器，但技術上已有可行性——MLID 推測，36 核的 Steamboat CCD 尺寸與 16 核的 Silverton 相近，理論上可在 AM5 封裝中放入兩顆，實現此夢幻規格。然而，此類產品更可能先導入嵌入式市場，而非立即面向 DIY 玩家。