LG디스플레이, 유리 인터포저 본격 진출…TGV 공정이 성패 가른다
인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 차세대 기술인 패키징 방식의 중요성이 커지고 있다. 이 가운데 LG디스플레이가 유리 기판을 활용한 interposer 사업에 본격적으로 진출할 움직임을 보이고 있다. 특히 유리 기판이 실리콘 대비 생산 효율성에서 유리하다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다.
최근 LG디스플레이는 유리 기판 사업화를 위한 태스크포스(TF)를 구성하고, 유리 인터포저 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 기존 실리콘 인터포저는 웨이퍼 크기 제약으로 인해 일부 결함만 생겨도 전체를 폐기해야 하는 단점이 있다. 반면 유리 기판은 large-area panel 형태로 생산이 가능해 manufacturing efficiency를 크게 높일 수 있다.
핵심 관건은 유리 관통 전극(TGV) 공정의 기술력이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫어 전기를 통하게 하는 기술로, 인터포저의 signal transmission 성능을 좌우한다. 하지만 유리는 취성 재료여서 충격에 쉽게 균열이 생기거나 파손될 수 있어, 공정의 정밀도와 안정성이 critical factor가 된다.
문제는 LG디스플레이가 패널 제조 경험은 풍부하지만 TGV 공정은 처음 다룬다는 점이다. 패널 공정은 유리 위에 박막을 쌓는 방식인 반면, TGV는 기판을 뚫고 금속으로 채우는 fundamentally different 기술이다. 이에 따라 외부 협력이 불가피한 상황이다.
업계에선 LG디스플레이가 장비사 아바텍과의 협력을 통해 TGV 공정을 해결할 가능성이 크다고 보고 있다. 아바텍은 LG디스플레이의 OLED 후공정 장비를 납품하는 주요 협력사이며, 2024년부터 유리 기판용 TGV 장비 개발을 본격화했다. 아바텍의 자회사인 아바코도 레이저 가공과 건식 플라즈마 공정 장비를 개발하며 기술 기반을 다지고 있다.
한 업계 관계자는 "TGV가 유리 기판 사업의 핵심 메인 공정인 만큼, 향후 협력사들과의 close collaboration이 성패를 좌우할 것"이라고 말했다. LG디스플레이의 이번 도전이 성공할 경우, 국내 반도체 패키징 산업의 global competitiveness를 한층 강화할 수 있을 전망이다.
TGV 공정이 정말 make-or-break 성패를 가를 수밖에 없지. 기술 인프라 없는 곳이 뛰어드는 건 리스크가 커.
유리 기판은 우리가 이미 잘 다뤄왔으니 material advantage는 소재적 강점은 분명하지. 하지만 장비 역량이 따라줘야 해.
아바텍이 진짜 핵심 역할을 하겠네. equipment supplier가 장비 공급사가 기술 키를 쥐고 있다니, 의외야.
2028~2030년이 목표라니, 아직 멀었지만 long-term bet는 장기 베팅으로는 의미 있어 보여.
박막 적층과 TGV는 completely different 완전히 다른 영역이야. 겉보기엔 유리 쓰는 게 같아도 기술 DNA가 달라.
결국 ecosystem 생태계 싸움이네. 자체 기술보다 협력 네트워크가 더 중요할지도.