테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"…차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라가 차세대 AI 칩 생산을 두고 삼성전자와 TSMC를 모두 파트너로 확정하며 공급망 이원화 전략을 본격화하고 있다. 최근 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X를 통해 'AI5' 칩의 설계 완료 소식과 함께, 다음 세대 칩인 'AI6'과 '도조3' 개발 현황을 공개했다. 이 과정에서 테슬라는 단일 파운드리 의존도를 낮추고, 기술적 안정성과 생산 유연성을 동시에 확보하려는 market strategy를 시장 전략을 드러냈다.

AI5는 자율주행 시스템과 휴머노이드 로봇에 사용될 예정이며, 최첨단 2나노미터 공정 기반으로 설계됐다. 머스크 CEO는 "TSMC와 삼성전자가 이번 칩 생산을 지원해줘 감사하다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 강조했다. 이는 단순한 기술 개발을 넘어, 글로벌 반도체 시장의 supply chain 공급망 판도를 재편할 수 있는 신호로 읽힌다.

핵심 변화는 AI6 이후 라인업이다. 기존에는 AI6 양산을 삼성전자의 미국 신규 파운드리에서 독점적으로 맡기기로 알려졌지만, 테슬라는 여기에 'AI6.5'라는 업그레이드 버전을 추가하고, 이를 TSMC의 애리조나 공장에서 생산하기로 결정했다. 이로써 테슬라는 동일한 칩 아키텍처에 대해 두 주요 파운드리 기업에 분산 생산을 의뢰하는 dual-sourcing 이원화 구조를 구축하게 됐다.

업계에서는 이 조치를 생산 리스크를 줄이고, 기술 competition을 경쟁을 유도함으로써 협상력을 강화하려는 전략으로 분석한다. 삼성전자는 텍사스 공장에서 AI6를, TSMC는 애리조나 공장에서 AI6.5를 각각 담당하게 되며, 두 기업 간 기술적 performance 성능 비교가 자연스럽게 발생할 전망이다. 이는 테슬라가 보다 높은 품질과 낮은 production cost를 생산 비용을 동시에 확보할 수 있는 기회를 제공한다.

특히 테슬라가 자사의 슈퍼컴퓨팅 시스템 '도조(Dojo)'에 필요한 고성능 칩을 자체 설계하며 반도체 산업의 중심축으로 떠오르고 있다는 점에서 의미가 크다. 단순한 고객을 넘어, 설계부터 생산까지 주도하는 key player로 핵심 참여자로 자리매김함으로써, 향후 AI 반도체 시장의 pricing 가격 결정과 기술 방향성에 직접적인 영향력을 행사할 수 있게 됐다.