TSMC "차세대 그록 LPU 협업 진행 중"…삼성파운드리 AI 수주 구도 재편되나

TSMC가 삼성전자 파운드리가 독점 공급 중인 AI 가속기 스타트업 customer의 고객의 차세대 LPU 생산을 두고 공개적으로 경쟁에 나서며, 글로벌 파운드리 시장의 판도가 요동칠 조짐이다. 웨이저자 TSMC 회장은 최근 실적 컨퍼런스콜에서 "next-generation 차세대 LPU 관련 작업을 진행 중"이라며 "확보 가능한 모든 물량을 잡기 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혀, 시장에 강한 strategic signal을 전략적 신호를 보냈다.

현재 그록(Groq)의 LPU는 삼성전자 평택 공장에서 양산되고 있다. 이는 삼성 파운드리가 AI 가속기 시장에서 손꼽히는 major reference를 주요 레퍼런스를 확보한 사례로, 업계 전반에서 의미 있는 성과로 평가된다. 그러나 TSMC의 이번 발언은 그 구조가 차세대 제품에서부터 재편될 수 있음을 시사한다. 특히 CEO가 특정 고객의 특정 제품에 대해 직접 언급한 것은 이례적이라, TSMC의 negotiation posture를 협상 자세를 강조하기 위한 전략적 행보로 해석된다.

파운드리 시장에서 TSMC는 여전히 엔비디아·브로드컴 등 주요 AI 칩 대부분을 생산하며 독점적 지위를 차지하고 있다. 반면 삼성은 그록 외에 대형 AI 고객 확보에 어려움을 겪고 있다. 이번 TSMC의 협업 중 선언은 삼성의 market foothold를 시장 교두보를 위협하는 요소로 작용할 수 있다. 만약 차세대 LPU가 3나노 이하 공정에서 생산된다면, TSMC는 캐파와 수율 측면에서 유리한 고지를 점할 것으로 보인다.

웨이저자 회장은 컨콜에서 자사의 장기 캐파 원칙을 깨고 3나노 공정의 대규모 증설 계획도 발표했다. 대만 타이난과 애리조나, 일본 공장에 3나노 라인을 추가하고, 기존 5나노 장비도 전환하는 방식으로 capacity expansion을 증설을 가속화하겠다는 의지다. 이는 AI 수요 폭증에 대비한 proactive move로 선제적 행보로, TSMC가 차세대 AI 칩 수주 확보에 사활을 걸고 있음을 보여준다.

삼성 입장에서는 단기적으로 캐파 부족 리스크가 커지고 있다. TSMC의 증설로 인해 오버플로우 수주 기회가 줄어들 가능성이 높기 때문이다. 삼성은 SF3(3나노 GAA)와 SF2(2나노) 공정의 수율 안정화와 production reliability를 양산 신뢰성을 높여야만 차세대 물량을 방어할 수 있다. 업계에서는 세 가지 시나리오를 전망한다: TSMC의 전량 수주, 이중 소싱, 또는 삼성의 물량 방어. 최종 결과는 선단 공정 경쟁력과 pricing strategy에 가격 전략에 달렸다.

한편 TSMC의 1분기 실적은 시장 기대를 웃돌았다. 매출은 전년 대비 35% 증가한 1조1341억 대만달러, 순이익은 58% 늘어난 5725억 대만달러를 기록하며 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 영업이익률은 58.1%, 순이익률은 50%를 넘기며 수익성 면에서도 압도적인 성장을 보였다. 이 같은 실적은 TSMC가 AI 붐에서 핵심 수혜를 입고 있음을 입증한다.