테슬라 칩 받아낸 삼성전자, 美 테일러 가동 '임박'

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행용 AI5 칩의 design을 설계를 공식 마무리했다고 밝히면서, 해당 칩을 생산할 삼성전자 미국 텍사스 테일러 공장에 대한 시장의 관심이 집중되고 있다. 테이프아웃은 반도체 생산 공정으로 넘기는 마지막 단계로, 실질적인 양산 진입을 앞두고 있다는 신호로 읽힌다. 이에 따라 테일러 공장은 단순한 생산 기지를 넘어, 빅테크 기업과의 차세대 AI 칩 생산 및 메모리 협력 확대의 전초 기지로 떠오를 전망이다.

지난 19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 오는 24일 테일러 공장에서 주요 장비 반입식을 개최할 예정이다. 한진만 파운드리사업부장(사장)을 비롯한 경영진과 장비·소재 협력사들이 참석하며, 이는 지난 2022년 11월 첫 삽을 뜬 지 약 3년 반 만의 중요한 milestone가 마중물이 된다. 올 하반기부터 테슬라의 자율주행 칩을 본격적으로 양산할 계획이며, 현재 공정 준비 수준은 90%를 넘어선 것으로 전해졌다.

당초 지난해 10월 가동을 목표로 했던 테일러 1공장은 수주 지연으로 일정이 밀렸지만, 지난해 7월 테슬라로부터 약 165억 달러(약 23조 원) 규모의 물량을 확보하면서 속도를 내기 시작했다. 이 공장은 2나노 공정을 기반으로 테슬라의 AI5와 AI6 칩을 위탁 생산할 예정이며, AI5는 TSMC와 공동 생산되지만, 후속 모델인 AI6는 삼성전자가 sole production을 단독 생산을 맡을 가능성이 높다. 머스크는 최근 X(옛 트위터)를 통해 AI5 설계 완료 사실을 공유하며 삼성전자와 TSMC에 gratitude를 감사를 표하기도 했다.

삼성전자는 이 공장을 통해 파운드리 사업의 장기 적자 탈출을 노리고 있다. 미국 내 반도체 자주 생산 수요가 커지는 상황에서 테일러 공장은 추가 수주 유치의 핵심 거점이 될 전망이다. 특히 TSMC가 애리조나에서 4나노 공정을 운영하는 데 비해, 삼성전자는 2나노 공정을 앞세워 기술적 advantage를 우위를 점하려는 전략이다. 다만 여전히 수율 확보는 걸림돌로, 현재 50% 후반 수준의 2나노 수율은 안정적 양산 기준인 60%에 미치지 못한다.

업계는 테일러 공장의 조기 안정화 여부가 테슬라와의 협력 확대뿐 아니라 삼성전자의 글로벌 파운드리 경쟁력 회복 여부를 가늠하는 key factor로 핵심 변수로 보고 있다. 성공 여부는 단순한 생산 능력 이상의 의미를 지니며, 향후 AI 반도체 시장에서의 입지와도 직결된다. 테슬라의 기술 로드맵과 삼성의 생산 역량이 맞물리는 이 지점에서, 두 기업의 전략적 결합이 새로운 시장을 여는 계기가 될지 주목된다.